Negli ultimi tempi TSMC (TSM) ha letteralmente spiccato il volo, con un balzo del 30%, superando di gran lunga il 9% guadagnato dall'indice S&P 500. Dietro a questa straordinaria performance c'è una convinzione sempre più forte: la sua avanzata tecnologia di packaging CoWoS, un tempo considerata un costo gravoso per l'azienda, si sta trasformando in un potentissimo motore di crescita ad alto margine, trainato dall'esplosione dell'intelligenza artificiale.
E i numeri parlano chiaro. Già nel primo trimestre dell'anno fiscale 2025, i margini del CoWoS hanno superato un impressionante 60-65%, e le previsioni indicano un volume destinato a triplicare entro la fine dell'anno. Inoltre, ben il 73% del fatturato di TSMC deriva ora dai nodi avanzati, ovvero quelli a 7 nanometri e inferiori, dimostrando una leadership tecnologica indiscussa.
Con una stima di tasso di crescita annuo composto (CAGR) dei ricavi legati all'IA superiore al 40%, TSMC punta a raggiungere i 300 dollari entro la fine dell'anno 2026.
Il passaggio a nodi nanometrici sempre più piccoli non è solo una questione di numeri: significa maggiore densità di transistor, consumo energetico ridotto e prestazioni elevate. Queste caratteristiche sono diventate essenziali per gli acceleratori di intelligenza artificiale, i chip per data center e gli smartphone di ultima generazione. Seguire questa tendenza è cruciale, e la tecnologia N2 di TSMC è pronta per la produzione di massa nella seconda metà dell'anno fiscale 2025.
Nel lungo termine, la domanda di intelligenza artificiale è senza dubbio un importante catalizzatore per il titolo TSMC. Il segmento HPC dell'azienda, che include i processori IA, è cresciuto del 7% su base trimestrale nel primo trimestre dell'anno fiscale 2025, raggiungendo il 59% del fatturato totale, in netto aumento rispetto al 46% del primo trimestre dell'anno fiscale 2024. L'azienda ha anche ribadito le sue previsioni di un raddoppio del fatturato degli acceleratori IA nell'anno fiscale 2025, grazie alla collaborazione con giganti come Nvidia, AMD e progettisti di chip IA personalizzati.
A testimonianza di questa crescita, TSMC quest'anno raddoppierà la sua capacità di packaging CoWoS per far fronte alla crescente domanda di GPU per intelligenza artificiale avanzata. Le prospettive a lungo termine continuano a indicare un potenziale rialzo per il titolo, con il management che prevede un CAGR di circa il 45% per il fatturato del settore IA nei prossimi cinque anni. Queste previsioni rendono la valutazione di TSM, in termini di rapporto prezzo/utili (P/E), decisamente interessante come punto di ingresso, considerando il livello di prezzo attuale.
Oltre al fatturato, il vero asso nella manica di TSMC è la sua fidelizzazione dei clienti. Le principali aziende di semiconduttori "fabless" come Apple, Nvidia e Qualcomm si affidano a TSMC, poiché il passaggio a un'altra fonderia comporterebbe riprogettazioni costose e dispendiose in termini di tempo. Questa dinamica crea una barriera all'ingresso elevatissima per i concorrenti come Samsung Foundry e Intel, che ancora faticano a eguagliare i tassi di rendimento e la scalabilità produttiva di TSMC. La roadmap tecnologica dell'azienda, che include nodi come A16 (dedicato all'AI/HPC) e N2P (una versione migliorata di N2), assicura il mantenimento della leadership di mercato.
La crescita di TSMC è fortemente guidata dall'intelligenza artificiale, in particolare grazie al suo packaging CoWoS e ai nodi avanzati. Questa sinergia ha trasformato le dinamiche dei margini, con quelli del CoWoS che ora superano il 60% e volumi destinati a triplicare.
Con l'IA che ora rappresenta il 59% delle vendite e la crescente importanza del nodo N2 nell'anno fiscale 2025, l'obiettivo di base di TSMC di 268 dollari e lo scenario rialzista di 300 dollari offrono un potenziale di rialzo di oltre il 40%, nonostante la diluizione dei margini dovuta alla produzione all'estero. TSMC continua a dimostrarsi un driver chiave nel panorama tecnologico globale.
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